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品牌:NEXPERIA 型號:PMEG3010AESBYL 類(lèi)別:直插 結構:點(diǎn)接觸型 封裝形式:Reel 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝
[北京 北京市轄區]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:1SMB5929BT3G 類(lèi)別:貼片 結構:面接觸型 封裝形式:SMB 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:MMSZ5229BT1G 類(lèi)別:貼片 結構:面接觸型 封裝形式:reel 材料:鍺 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:MMSZ5242BT1G 類(lèi)別:貼片 結構:面接觸型 封裝形式:SOD-123-2 材料:砷 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區]
品牌:NEXPERIA 型號:BAS416,115 類(lèi)別:貼片 結構:點(diǎn)接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:砷 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
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品牌:LITTELFUSE 型號:PGB1010402KR 類(lèi)別:貼片 結構:點(diǎn)接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
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品牌:MCC 型號:SK54AFL-TP 類(lèi)別:貼片 結構:點(diǎn)接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區]
品牌:LITTELFUSE 型號:SMBJ12CA SMBJ12CA 類(lèi)別:貼片 結構:面接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
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品牌:DIODES INCORPORATED 型號:1N4007-T 類(lèi)別:貼片 結構:點(diǎn)接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
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品牌:NEXPERIA 型號:BZX84-C3V3,215 類(lèi)別:直插 結構:點(diǎn)接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:中功率
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:RS1M 類(lèi)別:貼片 結構:面接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:小功率
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品牌:PANASONIC 型號:EZAEG2A50AX 類(lèi)別:其他 結構:面接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:鍺 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
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品牌:DIODES INCORPORATED 型號:SMBJ12CA-13-F 類(lèi)別:貼片 結構:面接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區]
品牌:LITTELFUSE 型號:SMAJ5.0CA 類(lèi)別:直插 結構:點(diǎn)接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區]
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